
氧沉淀物、空洞和其他缺陷的检测对于半导体晶圆制造商至关重要。 Semilab 的光散射断层扫描 (LST) 系统是检测这些块状微缺陷 (BMD) 的行业标准技术之一。 在此测量中,未图案化的晶圆名义上被劈成两半。 照明应用于样品的前表面,并且从缺陷散射的光通过解理表面收集。 该技术仅限于测量未图案化的晶圆,但设备制造商对使用基于散射的技术测量图案化晶圆上的 BMD 分布表现出浓厚的兴趣。 晶圆表面上的图案可能会导致明显的散射,从而使标准 LST 技术不适合这项任务。 我们通过在标准 LST 系统中添加低角度照明单元,提出了一种用于图案化晶圆 BMD 测量的解决方案。 这种新型照明装置通过裂开的表面将光聚焦到晶圆的主体上,从而能够对图案化的样品进行测量。 新系统被称为“低角度照明增强的光散射断层扫描仪”。 低角度和标准LST照明模式检测到的缺陷密度之间存在良好的相关性。