
使用高通量在线气氛化学气相沉积 (APCVD) 工具,我们以三甲基铝 (TMA) 和 O2 前驱体为原料合成了非晶态氧化铝 (AlOx) 薄膜,每个晶圆的最大沉积厚度为 150 nm min–1。 对于 p 型晶体硅 (c-Si) 晶圆,采用 APCVD Al2Ox 薄膜实现了出色的表面钝化,在标准工业烧制步骤后,最佳最大有效表面复合速度 (Seff,max)为 8 cm/s。 研究结果可能归因于存在大量负电荷 (Qf ≈ –3 × 1012 cm–2)和低界面缺陷密度 (Dit ≈ 4 × 1011 eV–1 cm–2)由薄膜实现。 该数据表明 APCVD Al2Ox 在高效、低成本工业太阳能电池中的应用潜力巨大。 (© 2013 WILEY-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA,魏因海姆)