用于键合晶圆空隙检测和键合重叠控制的红外光学解决方案

随着集成电路的性能和器件尺寸的提高，晶圆键合技术已成为重要的半导体制造工艺步骤。 键合技术应用于 SOI 制造中的晶圆基板、MEMS 中的器件工艺、CMOS 成像器产品，并在异构集成时代的后端和封装工艺中发挥着至关重要的作用。 随着 I/O 通道变得越来越密集，需要对绑定过程进行控制。 源自工艺要求的临界尺寸 (CD) 和重叠计量需要在一位数纳米范围内运行，而检测系统则需要在亚微米范围内运行。