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由于商业设备的可用性及其非接触性质，表面光电压 (SPV) 测量已成为重要的半导体表征工具。 在本研究中，我们讨论了 SPV 技术在离子注入机控制和监测中的应用，特别是用于量化和限定 p 型 CZ 硅中离子注入引起的晶格损伤和电激活掺杂剂。 对于注入硅，测量的 SPV 响应包括注入引起的缺陷密度并提供光载流子寿命； 对于退火晶圆，SPV 测量激活掺杂剂的表面耗尽层电荷。 使用电晕充电技术并微调探测光的波长和强度，使 SPV 能够成功应用于各种植入条件。 在本研究中，QC Solutions ICT-300reg 系统（基于 ac-SPV 技术）用于 18 个晶圆厂注入机的监控和过程控制。 每天监控七种生产配方，使过程控制的管理精度控制在 2% 以内。 简要讨论了小信号交流表面光电压的理论和技术原理。 详细解释了该方法及其如何应用于植入机监控。 ICT-300 系统在整个研究过程中用于测量样本并收集提供的数据。 报告的受控工艺与关键注入步骤相关，包括阈值调整电压、P 阱和 Halo 注入。 详细讨论了阈值调整电压注入特性以及测量过程的所有相关方面。