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关键中电流离子注入的实时、高分辨率晶圆映射可以在电气测试参数分级之前揭示“器件失效”问题。 与“生产线末端”电气测试相关的器件故障与机械扫描问题相关，这些问题可以通过空间显着的动态表面电荷晶圆计量技术进行监控。 高分辨率测绘可以实时评估植入物的“微观均匀性”，从而能够在“生产线末端”电气测试之前对设备关键植入物参数进行计量。
