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非接触式电气计量可对 IC 制造过程中的电介质进行快速且节省成本的监控。 这种电晕-开尔文测量技术已进入成熟阶段，硅 IC 工厂中安装了约 400 个工具。 我们讨论了拓宽监测参数范围并提高这些测量精度的最新进展。 我们还讨论了目前正在将电晕-开尔文计量扩展到小至 30μm x 30μm 的微尺度测量。 这为产品晶圆而非昂贵的工艺监控晶圆的非接触式电气测试开辟了新的可能性。 使用闪存 ONO 结构和电晕感应编程和擦除来说明微观测量。