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非破壊弾性材料プローブ（EM-Probe）を用いた極浅接合（USJ）構造における電気的に活性な表面ドーパント密度の決定
掲載誌:
Ultra Shallow Junctions 2005, Daytona Beach, Florida
年:
2005
著者:
R.J. Hillard, M.V. Benjamin, W.C. Ye, J.O. Borland
