サイクルタイム改善のためのFOUPへのリフレクトメトリーの統合

300mm Siウェーハ上の平坦なブランケット薄膜を測定可能な新しい光学リフレクトメトリーソリューションを、自己完結型でポータブルなFront Opening Unified Pod（FOUP）ベースのコンパクト計測システムであるMetrology-FOUP（M-FOUP）システムとして紹介する。プロセス装置の典型的な日常検定を代表するサンプル上の非パターン膜厚測定を実証することにより、新装置の主要なアプリケーションを提示する。半導体製造ファブの特性サンプルに関するベンチマークデータを、従来型（スタンドアロン）計測ツールによる測定結果との比較とともに提示する。