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本論文は、注入・アニールの複合プロセスの特性評価に最適化された接合光起電力（JPV）法を用いて得られた結果を示します。本ツールは、超浅接合のシート抵抗率およびリーク電流の測定に特に適していることがわかりました。本研究では、従来の装置設計と比較して、空間分解能の向上による利点も評価しました。最先端のUSJモニターウェーハは、BF2またはヒ素注入後にスパイクアニールを行って作製され、また研究開発用USJウェーハはプラズマイマージョン後にレーザーアニールを行って作製されました。すべてのウェーハは非接触JPV測定ツールで測定されました。JPV測定から得られた結果は、破壊的なオフライン分析測定ツールとの相関が取られました。