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表面電圧に基づく非目視欠陥検査の測定速度と分解能について検討した。ウェーハ全面検査における高速測定にはより大きな測定プローブが必要であり、手法の分解能にはより小さな測定プローブが必要であるため、両者にはトレードオフが存在する。本論文では、異なる径のケルビンプローブを使用することでこのトレードオフを克服する。ウェーハ全面検査は2mm径のケルビンプローブを用いて高スループットで実施される。疑わしい欠陥が検出された場合にのみ、10 μm径のケルビンプローブを用いて局所的な小領域の検査が行われる。