광전 응용 분야를 위한 실리콘의 캐리어 수명 측정

본 논문에서는 광전 분야에서 마이크로파 검출 광전도 감쇠 기법(µ-PCD)의 적용 가능성에 대해, 특히 실용적 측면에 중점을 두고 개요를 제시합니다. 적용 사례는 원재료부터 잉곳, 블록, 절단 직후 웨이퍼, 공정 웨이퍼, 그리고 완성된 셀에 이르기까지 전체 제조 공정을 포괄합니다. 또한 박막 태양전지 분석을 위한 본 기법의 향후 적용 가능성에 대해서도 다룹니다. 캐리어 수명 측정의 주요 문제, 즉 표면 재결합의 역할과 철 오염의 분리 검출에 대해서도 상세히 논의합니다. 필요한 경우, 기존 마이크로전자 반도체 응용과의 비교도 제시합니다. 실험실 활용뿐만 아니라, 제조 환경에서 인라인 장비로 적용된 사례에 대해서도 설명합니다.

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