편광 응력 이미저를 이용한 벌크 Si 응력과 리소그래피 결함 간의 상관관계 연구

편광 응력 이미징은 실리콘 웨이퍼 내 벌크 응력 분포를 모니터링하는 탁월한 방법입니다. 본 연구에서는 Semilab의 편광 응력 이미저(Polarized Stress Imager, PSI) 시스템을 사용하여 벌크 Si 응력과 리소그래피 결함 간의 상관관계를 보여줍니다. 7nm 첨단 노드 FinFET 장치를 갖춘 300mm 직경 시편을 PSI 광학 이미징 계측 도구와 AMAT의 UVision 웨이퍼 검사 도구를 사용하여 조사했습니다. 얕은 트렌치 분리 식각 후와 게이트 식각 후 두 세트의 시편을 분석했습니다. 그 결과, 응력 이미징은 높은 결함으로 이어지는 공정 편차를 감지할 수 있으며 이는 고장 분석에서 결함의 근본 원인을 규명하는 데 활용될 수 있음을 보여줍니다.