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웨이퍼 본딩 기술은 집적회로의 성능 및 소자 스케일링과 함께 중요한 반도체 제조 공정 단계로 발전해 왔습니다. 본딩 기술은 SOI 제조의 웨이퍼 기판, MEMS의 소자 공정, CMOS 이미저 제품에 적용되며 이종 통합 시대의 백엔드 및 패키징 공정에서 중요한 역할을 합니다. I/O 채널의 집적도가 높아짐에 따라 본딩 공정 제어의 중요성 또한 더욱 커지고 있습니다. 공정 요구사항에 따라 도출되는 임계 치수(CD) 및 오버레이 계측은 한 자릿수 나노미터 범위에서 작동해야 하며 검사 시스템은 마이크로미터 미만 범위에서 작동해야 합니다.