공정 시간 개선을 위한 FOUP 내 반사 측정 기술 통합

본 연구에서는 300mm 실리콘 웨이퍼 상의 평탄한 비패턴 박막을 측정할 수 있는 새로운 광학 반사 측정 솔루션을 소개합니다. 해당 솔루션은 자체 구동이 가능하고 이동이 가능한 FOUP(Front Opening Unified Pod) 기반의 소형 계측 시스템인 Metrology-FOUP(M-FOUP) 시스템 형태로 구현됩니다. 본 장비의 주요 적용 사례로는 공정 장비의 일상적인 검증 과정에서 사용되는 샘플을 대상으로 비패턴 박막 두께를 측정한 결과를 제시합니다. 또한 반도체 생산 라인의 대표 샘플을 활용한 벤치마크 데이터를 기존의 독립형 계측 장비로 측정한 결과와 비교하여 함께 제시합니다.