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Ultimate SPV로 지칭되는 소수 캐리어 확산 길이 측정을 위한 Ultimate 표면 광전압 기법은 기존의 “파장별 순차 측정” 방식을 전체 파장을 동시에 조사하는 방식으로 대체합니다. 이 다중 파장 빔에서 각 단색 성분은 서로 약간 다른 주파수로 변조됩니다. 이를 통해 다중 주파수 신호 처리 기법을 이용하여 서로 다른 파장에 대응하는 모든 SPV 신호를 동시에 모니터링할 수 있습니다. 각 성분 신호의 진폭과 위상을 분석하여 확산 길이와 표면 수명을 계산합니다. 웨이퍼가 SPV 프로브 아래를 연속적으로 이동하는 인라인 Ultimate SPV 측정을 통해 전체 웨이퍼에 대한 고속 매핑이 가능합니다. Ultimate SPV는 속도 측면의 장점뿐만 아니라, 개별 파장을 순차적으로 조사할 때 발생하는 웨이퍼 상태 차이를 제거함으로써 근본적인 정확도 향상을 제공합니다. 고속 측정을 통해 추가적인 웨이퍼 처리를 적용하고, 실리콘 벌크 내 Fe 및 Cu 분리를 위한 다중 매핑 수행이 가능합니다. Ultimate SPV를 이용하면 약 2분 이내에 웨이퍼 매핑이 가능하며, 이는 실리콘 내 코발트 모니터링에 중요한 요소입니다.