딥 트렌치 구조에 의해 생성된 결정 결함의 상온 마이크로 광발광 이미징

실리콘 내 딥 트렌치(DT)는 기계적 응력의 원인이며, 이는 궁극적으로 결정 결함 형성으로 이어질 수 있습니다. 본 연구에서는 상온 마이크로 광발광 이미징을 통해 DT에 의해 생성된 매몰 결함을 비파괴 인라인 모니터링에 적용할 수 있음을 보여줍니다. 이미지 자동 분할을 위한 컨볼루션 신경망을 학습시킴으로써 이미지 분석이 자동화되어, 넓은 영역에 대한 검사가 가능해집니다. 다양한 간격 및 배열을 갖는 DT 구조를 분석한 결과, DT 간 거리 간격이 결함 생성에 영향을 미치는 주요 요인으로 확인되었습니다. 마지막으로, 단계별 분석을 통해 결함 생성의 원인이 되는 공정 단계를 식별하고, 공정 흐름 전반에 걸친 결함 밀도 증가를 추가로 확인할 수 있습니다.