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마이크로 광발광 이미징을 사용하여 딥 트렌치 절연과 관련된 전위 밀도에 대한 열 공정 단계의 영향을 확인하였습니다. 이전 연구에서는 딥 트렌치로부터 발생한 전위와 관련된 슬립으로 인해 게이트 산화막 파괴가 발생함을 보여주었습니다. 마이크로 광발광 이미징은 딥 트렌치 절연(DTI) 웨이퍼 공정 중 열 유도 응력에 의해 발생하는 전위 생성을 관찰할 수 있는 능력을 입증하였습니다.