표면 전압 기반 비시각적 결함 검사에 대한 새로운 접근법

표면 전압 기반 비시각적 결함 검사에서의 측정 속도와 해상도를 평가하였습니다. 전체 웨이퍼 검사를 위해서는 더 큰 측정 프로브가 필요하여 높은 측정 속도를 확보할 수 있는 반면, 높은 해상도를 위해서는 더 작은 측정 프로브가 요구되는 상충 관계가 존재합니다. 본 논문에서는 서로 다른 직경의 켈빈 프로브를 사용하여 이러한 상충 관계를 해결하였습니다. 전체 웨이퍼 검사는 직경 2 mm의 켈빈 프로브를 사용하여 높은 처리량을 확보하였으며, 결함이 의심되는 경우에만 직경 10 μm의 켈빈 프로브를 이용하여 국부 영역에 대한 정밀 검사를 수행하였습니다.

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