IC 제품 웨이퍼의 소형 시험 영역에서 유전체 특성 분석을 위한 비접촉 전하-전압 방법

본 연구에서는 반도체 IC 제품 웨이퍼의 약 50 μm × 70 μm 스크라이브 라인 시험 영역에서 유전체를 모니터링하기 위한 전기적 특성 분석 방법을 제시합니다. 본 방법은 직경 약 5 mm의 더 큰 영역에 적용되던 코로나–켈빈 측정 기술을 마이크로 스케일로 확장한 것입니다. 코로나 충전과 켈빈 프로브의 소형화는 정밀도나 반복성을 저하시키지 않고 구현되었습니다. 장비에는 시험 영역 식별을 위한 머신 비전 시스템이 포함되어 있습니다. 마이크로 측정은 첨단 게이트 유전체를 대상으로 수행되었으며, 주요 전기적 파라미터로는 유전체 정전용량, 누설, 유전체 전하, 평탄대 전압이 포함됩니다. 모니터링은 비접촉 방식으로 수행되며 오염물이나 입자를 추가하지 않습니다. 따라서 측정 이후 제품 웨이퍼는 후속 공정을 위해 공정 라인으로 다시 투입될 수 있습니다.