첨단 이온 주입 공정 제어를 위한 실시간 고해상도 동적 표면 전하 웨이퍼 매핑

중간 전류 이온 주입과 같은 핵심 공정에 대해 실시간 고해상도 웨이퍼 매핑을 수행하면, 전기적 테스트에서의 파라미터 분류 이전에 ‘소자 치명적’ 문제를 조기에 식별할 수 있습니다. ‘엔드 오브 라인(End Of Line)’ 전기적 테스트에서 발생하는 소자 불량은 공간적으로 의미 있는 동적 표면 전하 기반 웨이퍼 계측 기법을 통해 모니터링 가능한 기계적 스캔 문제와 상관관계가 있는 것으로 나타났습니다. 고해상도 매핑은 주입의 ‘미세 균일성(Micro-Uniformity)’을 실시간으로 평가할 수 있게 하여, ‘엔드 오브 라인’ 전기적 테스트 이전에 소자 성능에 중요한 주입 파라미터의 계측을 가능하게 합니다.

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