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Semilab En-Vision 시스템의 고유한 기능, 적용 분야 및 이점에 대해 살펴봅니다.
En-Vision은 비접촉식 비파괴 측정 시스템으로, 기존 검사 장비로는 확인할 수 없는 실리콘 표면 아래에 위치한 나노미터(nm) 규모의 매몰 결함을 빠르고 정밀하게 검출하는 데 특화되어 있으며, 이러한 결함은 디바이스 성능과 수율에 영향을 미칩니다. En-Vision 시스템의 주요 장점 중 하나는 향상된 시야(Enhanced Vision)로, 이를 통해 고급 결함 검출이 가능합니다. En-Vision은 뛰어난 측정 이미지 품질을 제공하여 결함 검출을 더욱 쉽고 정확하게 수행할 수 있도록 하며, 다양한 적용 분야에서 결함 검출을 한 단계 끌어올립니다.
En-Vision 시스템은 이온 주입 공정을 모니터링하고, 실리콘 내 에피택셜 층 성장 과정에서 발생하는 결함을 검출하며, 트렌치 인근의 결정학적 결함을 국부적으로 식별하는 데 활용될 수 있습니다.
실리콘 샘플의 이온 주입 과정에서는 결정 구조가 손상될 수 있으며, 어닐링을 통한 회복 이후에도 영향받은 영역 내에 엔드 오브 레인지(end-of-range) 결함이 남을 수 있습니다. En-Vision을 사용하면 이러한 결함을 검출하기 위해 이온 주입 공정을 모니터링할 수 있으며, 결함 분류에 대한 상세한 정보를 제공합니다. 또한 En-Vision 시스템을 통해 벌크 마이크로 결함(BMD)을 검출할 수 있으며, 그 밀도와 반경 방향 및 수직 방향 분포에 대한 상세 정보를 확인할 수 있습니다.
En-Vision은 에피택셜(EPI) 결함 모니터링에도 매우 효과적인 솔루션입니다. 실리콘 내 에피택셜 층 성장 과정에서 결함을 검출하는 기존 방식은 시간이 많이 소요되고 파괴적인 경우가 많기 때문입니다. 반면 En-Vision은 비접촉식 비파괴 방식으로 이러한 결함을 빠르고 비용 효율적으로 식별할 수 있는 효율적인 방법을 제공합니다.
En-Vision은 다양한 깊이에서 소재를 모니터링하여 DTI로 유발된 결함 밀도의 심각도에 대한 정보를 제공하며, 이를 통해 딥 트렌치 절연에서 발생하는 결함을 검출하고 소재 구조 특성화를 수행할 수 있습니다.
고유한 기능을 바탕으로 En-Vision은 다양한 적용 분야에서 보다 정확하고 효율적인 결함 검출을 가능하게 하며, 이온 주입 결함, 벌크 마이크로 결함(BMD), 에피 결함, 딥 트렌치 절연 결함 등을 검출할 수 있습니다. 이로 인해 En-Vision 측정 시스템은 반도체 산업에서 판도를 바꾸는 솔루션으로 자리 잡고 있습니다.
Seminab En-Vision 시스템과 그 결과에 대해 더 자세히 알고 싶다면 다음 간행물에서 더 자세히 알아볼 수 있습니다.
전위 생성에 대한 미세 광발광 이미징 깊은 트렌치를 갖춘 0.18μm 전력 반도체 장치
IC 처리 중 결함 광발광 이미징(DPLI) 적용 검토