使用低角度照明進行塊狀微缺陷檢測

氧沉澱物、空洞和其他缺陷的檢測對於半導體晶圓製造商至關重要。 Semilab 的光散射斷層掃描 (LST) 系統是檢測這些塊狀微缺陷 (BMD) 的業界標準技術之一。 在此測量中，未圖案化的晶圓名義上被劈成兩半。 照明應用於樣品的前表面，並且從缺陷散射的光通過解理表面收集。 該技術僅限於測量未圖案化的晶圓，但設備製造商對使用基於散射的技術測量圖案化晶圓上的 BMD 分佈表現出濃厚的興趣。 晶圓表面上的圖案可能會導致明顯的散射，使標準 LST 技術不適合這項任務。 我們透過在標準 LST 系統中添加低角度照明單元，提出了一種用於圖案化晶圓 BMD 測量的解決方案。 這種新型照明裝置透過裂開的表面將光聚焦到晶圓的主體上，從而能夠對圖案化的樣品進行測量。 新系統被稱為「低角度照明增強的光散射斷層掃描儀」。 低角度和標準LST照明模式偵測到的缺陷密度之間有良好的相關性。