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隨著晶體矽技術在商業產品中應用了30多年，並且在可預見的未來仍然主導著光伏市場，重要的是要考慮如何改進這項技術，以應對日益增長的低能耗需求成本。 本文以imec提出的整合互連模組（i2-module）概念為基礎，將目前的晶體矽電池和模組技術與模組級薄膜技術融合。 它特別研究如何將氫化非晶矽 (a-Si:H)層沉積在粘合到玻璃基板的晶圓上，從而為鈍化和射極形成在這個概念中。
首先，介紹這個概念，以及它的背景和 a-Si:H 異質結的動機。 然後，描述了實驗。 從臨時和永久鍵結晶圓的篩選試驗開始，等離子體增強化學氣相沉積 (PECVD) a-Si:H 化學氣相沉積 (PECVD) a-Si:H 沉積製程透過屏蔽黏合劑免受等離子體影響而得到優化，從而在鍵合樣品和獨立晶圓之間實現可比較的表面鈍化品質。最後，據報道首次嘗試整合到太陽能電池設備中，效率超過 18%。
