用於鍵合晶圓空隙檢測和鍵合重疊控制的紅外線光學解決方案

隨著積體電路的性能和裝置尺寸的提高，晶圓鍵合技術已成為重要的半導體製造製程步驟。 鍵合技術應用於 SOI 製造中的晶圓基板、MEMS 中的裝置製程、CMOS 成像器產品，並在異構整合時代的後端和封裝製程中發揮至關重要的作用。 隨著 I/O 通道變得越來越密集，需要對綁定過程進行控制。 源自製程要求的臨界尺寸 (CD) 和重疊計量需要在一位數奈米範圍內運行，而檢測系統則需要在亞微米範圍內運行。