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p型矽中鐵硼對的光解會產生壽命終止的間隙鐵，並且可以與少數載流子擴散長度的非接觸表面光電壓（SPV）測量相結合，以實現鐵的快速檢測。 我們發現，對於鐵濃度範圍為 8×108 至 1×1013 原子/cm3 的情況，使用白光 (10 W/cm2) 的電對解離可完成在 15 秒內。 表面複合是主要的速率限制因子。 表面鈍化使速率提高了20倍之多。光離解速率隨著溫度的升高而增加，但增幅小於熱離解速率。 這些特徵與先前提出的重組增強解離機制一致。 對於實際的鐵檢測，重要的是該方法的檢測極限接近千萬億分之一。