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關鍵中電流離子注入的即時、高解析度晶圓映射可以在電氣測試參數分級之前揭示「裝置失效」問題。 與「生產線末端」電氣測試相關的裝置故障與機械掃描問題相關，這些問題可以透過空間顯著的動態表面電荷晶圓計量技術進行監控。 高解析度測繪可以即時評估植入物的“微觀均勻性”，從而能夠在“生產線末端”電氣測試之前對設備關鍵植入物參數進行計量。
