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随着晶体硅技术在商业产品中应用了30多年，并且在可预见的未来仍然主导着光伏市场，重要的是要考虑如何改进这项技术，以应对日益增长的低能耗需求 成本。 本文以imec提出的集成互连模块（i2-module）概念为基础，将当前的晶体硅电池和模块技术与模块级薄膜技术相融合。 它特别研究了如何将氢化非晶硅 (a-Si:H)层沉积在粘合到玻璃基板的晶圆上，从而为钝化和发射极形成在这个概念中。
首先，介绍这个概念，以及它的背景和 a-Si:H 异质结的动机。 然后，描述了实验。 从临时和永久键合晶圆的筛选试验开始，等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) a-Si:H 沉积工艺通过屏蔽粘合剂免受等离子体影响而得到优化， 从而在键合样品和独立晶圆之间实现可比的表面钝化质量。 最后，据报道首次尝试集成到太阳能电池设备中，效率超过 18%。
