高通量在线硅晶圆检测中的定量剪切应力成像

缺陷检测方法是半导体行业中电子芯片制造和功率器件生产过程的基本步骤。 基于应力引起的光弹性各向异性，在线偏振应力成像（PSI）和局部剪切应力分量的定量测定可以在单晶硅晶圆中实现。 此后，这些偏振应力图像与基于不同 3D 弹性模型的有限元模拟的结果进行定量比较和验证。 独特的是，在目前的定量应力成像研究中，300 毫米晶圆尺寸实现了高通量的高分辨率。