주입 준위 분광법: 실리콘의 새로운 비접촉 오염 분석 기술

마이크로파 광전도 감쇠는 여기 광 강도의 함수로 측정되었습니다. 재조합 수명 데이터를 분석하기 위한 새로운 접근 방식을 적용하여 실리콘 웨이퍼 내 다양한 금속 오염물질의 정성적 횡방향 분포 맵을 생성할 수 있는 실험 방법이 제시됩니다.